Frore Systems 今日公布，于完成 1.43 亿美元D轮融资后，公司正式跻身独角兽企业行列。

美国加利福尼亚州圣何塞—2026年3月16日—FroreSystems今日公布，于完成1.43亿美元D轮融资后，公司正式跻身独角兽企业行列。本轮融资使公司累计融资额到达3.4亿美元，公司估值到达16.4亿美元。跟着全世界AI基础举措措施需求连续发作，本轮资金将用在加快FroreSystems冲破性散热平台LiquidJet、LiquidJetNexus与AirJet于数据中央与边沿计较市场的全世界范围化部署。EEcesmc

本轮融资由MVPVentures领投，介入投资机构包括FidelityManagement&ResearchCompany、TopTier、MayfieldFund、ClearVentures、Addition、Qualco妹妹Ventures、StepStoneGroup以和AlumniVentures。EEcesmc

估计到2030年，全世界AI算力需求与数据中央容量需求将增加三倍以上。于这一趋向下，散热能力正迅速成为制约AI计较机能与体系效率的焦点瓶颈。为解决这一问题，业界正于形成新的基础举措措施层观点——AIThermalStack（AI散热栈）。该架构涵盖从AI计较与收集硬件中高效提取热量，并将其排放至情况的完备散热系统，合用在数据中央与边沿计较平台。跟着AI事情负载呈指数级增加，散热栈正逐渐成为决议算力密度、能源效率与体系机能的要害基础举措措施层。EEcesmc

FroreSystems正于重塑AI平台的散热架构：

AI数据中央：晋升计较密度，同时降低体系重量并优化电力与水资源效率EEcesmc

工业边沿AI网关：于紧凑、结实、防尘且防水的情况中撑持高强度AI事情负载EEcesmc

消费级AI装备：于超薄、静音装备中实现高机能AI计较能力EEcesmc

LiquidJet：从头界说数据中央液冷架构EEcesmc

LiquidJet是FroreSystems开发的多级3D短回路喷射通道直接液冷（DLC）冷板技能，可实现：EEcesmc

75%的热传导效率晋升GPU运行温度降低8°CAIToken每一秒天生效率晋升4%数据中央PUE降低10%冷板重量削减55%可于现有AI数据中央架构中实现无缝进级

LiquidJetNexus是一套专为NVIDIAKyber1/2U计较托盘设计的轻量化一体化冷板体系，经由过程整合多个LiquidJet模块，进一步实现：EEcesmc

单机架计较密度晋升2倍散热体系重量削减65%取缔托盘毗连器、软管和歧管布局撑持53°C进口液体温度，无需机械制冷体系

这些立异显著晋升算力密度，简化体系布局，并年夜幅降低超年夜范围AI数据中央部署中的基础举措措施重量、能耗和水资源耗损。EEcesmc

AirJet®：鞭策边沿AI计较能力

AirJet®是全世界首款固态自动空气冷却芯片。该技能可于超薄、静音、防尘且防水的装备设计中实现不变AI计较机能，有用防止下一代工业边沿AI网关与消费级AI装备中的热降频问题。EEcesmc

Mayfield治理合股人NavinChaddha暗示：EEcesmc

“咱们正见证AI基础举措措施的深刻厘革。散热机能正于成为影响计较机能与运营成本的要害因素。FroreSystems经由过程构建3D短回路喷射通道冷板，并实现范围化制造能力，从头界说了散热栈，为下一代AI平台开释所需的机能与效率。”EEcesmc

MVPVentures治理合股人AndredeBaubigny暗示：EEcesmc

“AI基础举措措施的设置装备摆设速率及范围正于对于整个技能栈提出新的要求，而散热架构正迅速成为此中最要害的层之一。Frore构建了冲破性的技能平台，使超年夜范围数据中央与边沿计较情况可以或许实现更高的算力密度与效率。”EEcesmc

FroreSystems开创人兼CEOSeshuMadhavapeddy博士暗示：EEcesmc

“散热已经成为限定AI机能的最年夜瓶颈。传统散热技能没法跟上AI革命的成长速率。Frore的进步前辈散热平台正于消弭这一限定，使AI的计较潜力可以或许从云端到边沿周全开释。咱们很是感激投资者的连续信托，并将加快推进全世界范围化部署。”EEcesmc

关在FroreSystems

FroreSystems是进步前辈散热技能范畴的前驱企业，致力在开释数据中央与边沿装备的计较潜力。公司的焦点解决方案包括：EEcesmc

LiquidJet™：面向数据中央的多级3D短回路喷射通道液冷冷板技能，可晋升GPU机能并优化PUE与总拥有成本（TCO）EEcesmc

LiquidJet™Nexus：轻量化集成冷板体系，整合多个LiquidJet模块，并取缔传统软管、毗连器和歧管布局，实现1/2U计较托盘架构EEcesmc

AirJet®：全世界首款固态自动空气冷却芯片，广泛运用在消费电子、工业装备和IoT装备，实现超紧凑、静音、轻量、防尘防水的高机能计较设计EEcesmc

FroreSystems的专利散热技能已经被全世界领先OEM与体系厂商集成运用。公司总部位在硅谷，并于中国台湾设有制造运营基地，连续鞭策AI时代散热架构的立异与演进。EEcesmc

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